50%到90%的电镀缺陷是由于预处理不当!但是现在我们接触的许多前处理知识却不够系统,困扰着每个现场操作人员。本文将由电镀硬格厂家针对基材的特性,前处理材料的化学性质,每一步的含义,系统地为大家介绍一下电镀前处理的所有知识点!

硬铬电镀
一、电镀基材的特性
1、介绍
要得到优良的电镀层,关键在于电镀液的选择和管理,而前处理方法的优化也十分重要。
2、需要电镀的基材
根据不同的基材设计不同的前处理工艺,我们首先要对电镀基底进行以下分类。

硬铬电镀厂
二、金属
因为镀层是结晶镀在基体上的金属(合金),所以在金属材料的界面也会略微扭曲金属键。根据电镀容易性的观点,金属的分类如下。
①催化金属
因为底材本身有催化作用,所以只需进行简单的预处理,就能比较接近电镀金属,典型的例子是钢(Fe合金)。但当碳、镍、铬、硫等含量较高时,预处理困难。一般认为镍基合金,金和银也是催化金属,但在实际的预处理过程中,需采用近似于钝化金属的方法。
虽然镀镍镀层具有天然的催化性能,而且很容易在非电解镍镀层上形成镍合金的薄层固体氧化物膜,但很容易导致化学镀镍结合力不良。
②贱金属
一般情况下,如:铝合金,锌合金,镁合金,如果未进行适当的预处理,比如铜的冲击等,它将溶解于电沉积。所以,尽管电镀电解镍镀层很难直接对
Al合金进行最苛刻的镀层,它是在后面描述用来进行双重锌酸盐处理的有效方法。
③钝化金属
不锈钢板(SUS、Cr12%以上的高抗腐蚀合金钢)、工具钢、耐热钢等高强钢,除加工外,表面很薄但牢固的氧化膜(钝化期间沉积的大小薄膜)以及经过强酸洗等处理以除去钝化膜后,需要快速水洗和槽间移动以防止其重新形成。在金属钝化过程中,高碳钢和一些镍基合金可能更适合进行预处理。
④催化剂毒金属
该合金中含有大量的 Cu、 Sn、 Zn、 Pb、 Bi等作为催化剂毒性的合金。
如果 Sn系合金,那么这种弱的 Cu和 Sn催化毒性 Cu基合金,则电引发(用不同的金属触点使电偶反应开始),
PD活性或导电性较高,可使电镀产生相当大的附着力。此外,由于化学镀镍-硼镀层具有较高的电镀活性,因此可以在无活性或电流引发的条件下直接镀覆
Cu合金。但很难直接对含有大量 Pb, Bi等高催化毒性合金进行无电解镀镍。
⑤难镀金属
上面2)3)4)中所描述的所有金属都意味着很难镀覆。比如镁合金、铅合金等,而直接无镀镍则比较难。此外,该烧结合金还适用于将被粘结的固有镀硬难熔金属或
Konahitsuji金属间化合物,该金属容易因多孔性(均质预处理问题困难,因为前处理液中有许多进入电镀液,而且电镀液在电镀后渗出,所以金属电镀很难进行电镀)。

电镀制造商
三、非金属(非导体)
催化活性主要是通过离子钯等方法实现,但根据材料不同,电镀的难度也不同。因为不导电材料和镀层不能是金属键,所以所得到的粘结主要是由于锚定效应(以及一些分子对其表面粗糙度的质疑)。所以蚀刻工艺就成了重点。
①陶瓷
提高了
IC封装、压电陶瓷、陶瓷电容器、晶片载体、陶瓷加热器等非电镀镍的机会。但是,在基体材料的陶瓷衬底上进行镀层本身是很少见的,通常,钼、钨等经常选择性电镀
Metaraisu电路和
Cr等电极。在这种意义上说,金属镀层也许是更好的选择。若直接在陶瓷表面进行化学镀镍,最好考虑靠近塑料的激活。电沉积陶瓷主要用于电路形成,电极的形成与结合。
②塑料
最近几年, ABS (除丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) PA (聚酰胺、尼龙)、 PBT
(聚丁烯对苯二甲酸酯),变成了非电解镀镍(POM)。前一点的处理是在亲水性膨润塑料的蚀刻步骤中,粘着质量通过这个步骤来决定。按可镀等级,如表4-1所示分类塑料。
③玻璃
虽然很少有必要进行电镀,但对 ITO (氧化铟锡)膜等形成在玻璃上并用来做电极的镀镍。一般说来,由于
ITO在玻璃状之间容易发生剥离,所以很难镀厚。

电镀硬铬
以上就是关于电镀硬铬前期处理知识的内容分享,希望对你有一定的帮助。我们惠州翔亿腾金属科技有限公司专业致力于电镀硬铬的表面处理,主营产品有:电镀硬铬、电镀辊轮、模具硬铬电镀、气缸电镀、硬铬处理、电镀镜面等的表面处理,是一个高水准、高品质的超大型硬铬工业科技表面处理。欢迎大家前来咨询了解!
相关推荐阅读:
电镀硬铬的优缺点及特性
硬铬电镀工艺