50%到90%的电镀缺陷是由于预处理不当!但是现在我们接触的许多前处理知识却不够系统，困扰着每个现场操作人员。本文将由电镀硬格厂家针对基材的特性，前处理材料的化学性质，每一步的含义，系统地为大家介绍一下电镀前处理的所有知识点!

硬铬电镀

一、电镀基材的特性

　　1、介绍

　　要得到优良的电镀层，关键在于电镀液的选择和管理，而前处理方法的优化也十分重要。

　　2、需要电镀的基材

　　根据不同的基材设计不同的前处理工艺，我们首先要对电镀基底进行以下分类。

硬铬电镀厂

二、金属

　　因为镀层是结晶镀在基体上的金属(合金)，所以在金属材料的界面也会略微扭曲金属键。根据电镀容易性的观点，金属的分类如下。

　　①催化金属

　　因为底材本身有催化作用，所以只需进行简单的预处理，就能比较接近电镀金属，典型的例子是钢(Fe合金)。但当碳、镍、铬、硫等含量较高时，预处理困难。一般认为镍基合金，金和银也是催化金属，但在实际的预处理过程中，需采用近似于钝化金属的方法。

　　虽然镀镍镀层具有天然的催化性能，而且很容易在非电解镍镀层上形成镍合金的薄层固体氧化物膜，但很容易导致化学镀镍结合力不良。

　　②贱金属

　　一般情况下，如：铝合金，锌合金，镁合金，如果未进行适当的预处理，比如铜的冲击等，它将溶解于电沉积。所以，尽管电镀电解镍镀层很难直接对 Al合金进行最苛刻的镀层，它是在后面描述用来进行双重锌酸盐处理的有效方法。

　　③钝化金属

　　不锈钢板(SUS、Cr12%以上的高抗腐蚀合金钢)、工具钢、耐热钢等高强钢，除加工外，表面很薄但牢固的氧化膜(钝化期间沉积的大小薄膜)以及经过强酸洗等处理以除去钝化膜后，需要快速水洗和槽间移动以防止其重新形成。在金属钝化过程中，高碳钢和一些镍基合金可能更适合进行预处理。

　　④催化剂毒金属

　　该合金中含有大量的 Cu、 Sn、 Zn、 Pb、 Bi等作为催化剂毒性的合金。

　　如果 Sn系合金，那么这种弱的 Cu和 Sn催化毒性 Cu基合金，则电引发(用不同的金属触点使电偶反应开始), PD活性或导电性较高，可使电镀产生相当大的附着力。此外，由于化学镀镍-硼镀层具有较高的电镀活性，因此可以在无活性或电流引发的条件下直接镀覆 Cu合金。但很难直接对含有大量 Pb, Bi等高催化毒性合金进行无电解镀镍。

　　⑤难镀金属

　　上面2)3)4)中所描述的所有金属都意味着很难镀覆。比如镁合金、铅合金等，而直接无镀镍则比较难。此外，该烧结合金还适用于将被粘结的固有镀硬难熔金属或 Konahitsuji金属间化合物，该金属容易因多孔性(均质预处理问题困难，因为前处理液中有许多进入电镀液，而且电镀液在电镀后渗出，所以金属电镀很难进行电镀)。

电镀制造商

三、非金属(非导体)

　　催化活性主要是通过离子钯等方法实现，但根据材料不同，电镀的难度也不同。因为不导电材料和镀层不能是金属键，所以所得到的粘结主要是由于锚定效应(以及一些分子对其表面粗糙度的质疑)。所以蚀刻工艺就成了重点。

　　①陶瓷

　　提高了 IC封装、压电陶瓷、陶瓷电容器、晶片载体、陶瓷加热器等非电镀镍的机会。但是，在基体材料的陶瓷衬底上进行镀层本身是很少见的，通常，钼、钨等经常选择性电镀 Metaraisu电路和 Cr等电极。在这种意义上说，金属镀层也许是更好的选择。若直接在陶瓷表面进行化学镀镍，最好考虑靠近塑料的激活。电沉积陶瓷主要用于电路形成，电极的形成与结合。

　　②塑料

　　最近几年， ABS (除丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) PA (聚酰胺、尼龙)、 PBT (聚丁烯对苯二甲酸酯)，变成了非电解镀镍(POM)。前一点的处理是在亲水性膨润塑料的蚀刻步骤中，粘着质量通过这个步骤来决定。按可镀等级，如表4-1所示分类塑料。

　　③玻璃

　　虽然很少有必要进行电镀，但对 ITO (氧化铟锡)膜等形成在玻璃上并用来做电极的镀镍。一般说来，由于 ITO在玻璃状之间容易发生剥离，所以很难镀厚。

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