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电镀前需要注意哪些?
来源:翔亿腾金属科技 | 作者:xiangyiteng | 发布时间: 99天前 | 282 次浏览 | 分享到:
 50%到90%的电镀缺陷是由于预处理不当!但是现在我们接触的许多前处理知识却不够系统,困扰着每个现场操作人员。本文将由电镀硬格厂家针对基材的特性,前处理材料的化学性质,每一步的含义,系统地为大家介绍一下电镀前处理的所有知识点!

  50%到90%的电镀缺陷是由于预处理不当!但是现在我们接触的许多前处理知识却不够系统,困扰着每个现场操作人员。本文将由电镀硬格厂家针对基材的特性,前处理材料的化学性质,每一步的含义,系统地为大家介绍一下电镀前处理的所有知识点!



一、电镀基材的特性

  1、介绍

  要得到优良的电镀层,关键在于电镀液的选择和管理,而前处理方法的优化也十分重要。

  2、需要电镀的基材

  根据不同的基材设计不同的前处理工艺,我们首先要对电镀基底进行以下分类。



二、金属

  因为镀层是结晶镀在基体上的金属(合金),所以在金属材料的界面也会略微扭曲金属键。根据电镀容易性的观点,金属的分类如下。

  ①催化金属

  因为底材本身有催化作用,所以只需进行简单的预处理,就能比较接近电镀金属,典型的例子是钢(Fe合金)。但当碳、镍、铬、硫等含量较高时,预处理困难。一般认为镍基合金,金和银也是催化金属,但在实际的预处理过程中,需采用近似于钝化金属的方法。

  虽然镀镍镀层具有天然的催化性能,而且很容易在非电解镍镀层上形成镍合金的薄层固体氧化物膜,但很容易导致化学镀镍结合力不良。

  ②贱金属

  一般情况下,如:铝合金,锌合金,镁合金,如果未进行适当的预处理,比如铜的冲击等,它将溶解于电沉积。所以,尽管电镀电解镍镀层很难直接对 Al合金进行最苛刻的镀层,它是在后面描述用来进行双重锌酸盐处理的有效方法。

  ③钝化金属

  不锈钢板(SUS、Cr12%以上的高抗腐蚀合金钢)、工具钢、耐热钢等高强钢,除加工外,表面很薄但牢固的氧化膜(钝化期间沉积的大小薄膜)以及经过强酸洗等处理以除去钝化膜后,需要快速水洗和槽间移动以防止其重新形成。在金属钝化过程中,高碳钢和一些镍基合金可能更适合进行预处理。

  ④催化剂毒金属

  该合金中含有大量的 Cu、 Sn、 Zn、 Pb、 Bi等作为催化剂毒性的合金。

  如果 Sn系合金,那么这种弱的 Cu和 Sn催化毒性 Cu基合金,则电引发(用不同的金属触点使电偶反应开始), PD活性或导电性较高,可使电镀产生相当大的附着力。此外,由于化学镀镍-硼镀层具有较高的电镀活性,因此可以在无活性或电流引发的条件下直接镀覆 Cu合金。但很难直接对含有大量 Pb, Bi等高催化毒性合金进行无电解镀镍。

  ⑤难镀金属

  上面2)3)4)中所描述的所有金属都意味着很难镀覆。比如镁合金、铅合金等,而直接无镀镍则比较难。此外,该烧结合金还适用于将被粘结的固有镀硬难熔金属或 Konahitsuji金属间化合物,该金属容易因多孔性(均质预处理问题困难,因为前处理液中有许多进入电镀液,而且电镀液在电镀后渗出,所以金属电镀很难进行电镀)。



三、非金属(非导体)

  催化活性主要是通过离子钯等方法实现,但根据材料不同,电镀的难度也不同。因为不导电材料和镀层不能是金属键,所以所得到的粘结主要是由于锚定效应(以及一些分子对其表面粗糙度的质疑)。所以蚀刻工艺就成了重点。

  ①陶瓷

  提高了 IC封装、压电陶瓷、陶瓷电容器、晶片载体、陶瓷加热器等非电镀镍的机会。但是,在基体材料的陶瓷衬底上进行镀层本身是很少见的,通常,钼、钨等经常选择性电镀 Metaraisu电路和 Cr等电极。在这种意义上说,金属镀层也许是更好的选择。若直接在陶瓷表面进行化学镀镍,最好考虑靠近塑料的激活。电沉积陶瓷主要用于电路形成,电极的形成与结合。

  ②塑料

  最近几年, ABS (除丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) PA (聚酰胺、尼龙)、 PBT (聚丁烯对苯二甲酸酯),变成了非电解镀镍(POM)。前一点的处理是在亲水性膨润塑料的蚀刻步骤中,粘着质量通过这个步骤来决定。按可镀等级,如表4-1所示分类塑料。

  ③玻璃

  虽然很少有必要进行电镀,但对 ITO (氧化铟锡)膜等形成在玻璃上并用来做电极的镀镍。一般说来,由于 ITO在玻璃状之间容易发生剥离,所以很难镀厚。



以上就是关于电镀硬格前期处理知识的内容分享,希望对你有一定的帮助。我们惠州翔亿腾金属科技有限公司专业致力于电镀硬格的表面处理,主营产品有:电镀硬格电镀辊轮模具硬铬电镀气缸电镀硬铬处理电镀镜面等的表面处理,是一个高水准、高品质的超大型硬铬工业科技表面处理。欢迎大家前来咨询了解!